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wct-120pl系統(tǒng)能力

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主要應(yīng)用：

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通過使用QSSPC或短暫的壽命測量和PL測量制造過程監(jiān)控和優(yōu)化步驟。

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其它功能：

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??初始材料（硅片）質(zhì)量監(jiān)控

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??（硅片）加工過程中的重金屬污染晶圓檢測

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??評價表面鈍化和發(fā)射極的摻雜劑擴(kuò)散

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??使用隱含的VOC測量來查找生產(chǎn)過程引入的漏電因素

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??迭代計算qsspl和QSSPC數(shù)據(jù)得到襯底摻雜情況

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上圖是wct-120pl得到的一個校準(zhǔn)的熒光壽命曲線與一個校準(zhǔn)的QSSPC壽命曲線產(chǎn)生壽命數(shù)據(jù)的載流子密度對照曲線。

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更多內(nèi)容請見附件文件

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WCT-120PL晶片壽命測量工具采用的是與WCT-120一樣獨(dú)特的測量與分析技術(shù)，同時增加了光致發(fā)光（PL）檢測器用來測量樣品的PL壽命及摻雜情況。該系統(tǒng)采用的是準(zhǔn)穩(wěn)態(tài)光電導(dǎo)(QSSPC)壽命測量方法及瞬態(tài)光電導(dǎo)衰退(PCD)壽命測量方法，同時還補(bǔ)充采用了校準(zhǔn)后的PL壽命測量方法。該工具還可以作為標(biāo)準(zhǔn)的WCT-120使用。

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WCT-120PL 系統(tǒng)功能

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主要應(yīng)用：采用QSSPC或者瞬態(tài)壽命測量及PL測量逐步監(jiān)控并優(yōu)化制造過程。

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其它應(yīng)用：

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l 監(jiān)控初步的材料質(zhì)量

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l 檢測晶片加工過程中的重金屬污染

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l 評價表面鈍化及發(fā)射器摻雜擴(kuò)散

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l 利用隱含的Voc測量評價過程所誘發(fā)的分流

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l 從QSSPL及QSSPC數(shù)據(jù)迭代式地計算所有基質(zhì)的摻雜情況

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